SV2 多工艺集成电路制造系统

系统概述

SV2 是一款集喷墨印刷、精密点胶与自动贴装三大功能于一体的桌面式电路制造平台，支持从电路印制、焊膏涂覆到元器件贴装的全流程快速制造，适用于电子产品研发、小批量生产及教学场景。

核心工艺模块

{jz:field.toptypename/}

1. 喷墨印刷模块

技术原理：基于热喷墨技术，顺序印刷导电迹线与绝缘介质层 关键参数： 最小走线宽度：8 mil（200 µm） 导电层薄层电阻：约40 mΩ/□ 印刷层数：≥2层 支持文件格式：GERBER RS‑274X、PNG等 特点：支持在刚性及柔性基材上直接形成电路互联与通孔结构展开剩余59%

2. 精密点胶模块

技术原理：针筒挤出式点胶，适用于焊膏、导电胶等浆料 关键参数： 凸点尺寸：8 mil（200 µm） 固化方式：热固化 文件兼容性：GERBER RS‑274X、PNG等 特点：支持高精度焊盘涂覆，减少手工操作误差

3. 自动贴装模块

技术原理：真空拾取 + 机器视觉对位，自动更换吸嘴 关键参数： 最小元件尺寸：0603（1608公制） 供料方式：支持胶带、单盘等多种形式 文件格式：Centroid文件 特点：集成机载摄像头，开云中国app登录入口支持多尺寸吸嘴自动切换，提升贴装效率与精度

系统升级亮点（相比上一代）

二、卓越技术指标，彰显强大性能技术参数汇总表

典型应用场景

研发与原型制作：快速验证电路设计，缩短开发周期 小批量生产：适用于定制化、多品种的电路板制造 教育与实践：高校电子工程、微电子相关专业教学与创新实验

技术优势

一体化流程：印刷、点胶、贴装集成于单台设备，减少工序转换 快速迭代：从设计文件到成品电路板可在数小时内完成 操作简化：图形化软件支持，降低对操作人员经验的依赖

SV2 通过多工艺集成与自动化设计，为电路板快速制造提供了高效、灵活的桌面级解决方案。

发布于：浙江省