安卓旗舰手机一直以来碰到的一个问题等于芯片发烧太严重，这不得不让好多手机厂商苟且堆叠散热，致使不吝糟跶机身厚度，塞入主动散热电扇。

关系词字据外媒Wccftech的音讯，行将推出的骁龙8 Elite Gen6 Pro芯片，若齐全打消功耗放手，热绸缪功耗或将飙升至30W，这一数值或刷新转移芯片的功耗上限，也让民众对这款旗舰芯片的发烧进展充满担忧。

Wccftech暗示现在高通的旗舰芯片第五代骁龙8至尊版的功耗最高不错达到20W至24W，这如故与一些轻狂札记本的处理器功耗差未几。

而骁龙8 Elite Gen6 Pro主频的最低测试频率进步至5.00GHz，功耗或明天到30W傍边。更弊端的是，智高手机的里面空间有限，即使配备散热电扇或者大面积的均热板，开云也难以灵验规模发烧。

换句话说，骁龙8 Elite Gen6 Pro芯片在实质使用中概况率会因过热平时降频，纸面性能固然雅瞻念，但实质体验可能说来话长。

此前有爆料称高通尝试引入的Heat Pass Block散热技巧对芯片扶直降温，但这些仅仅“治标不治本”。Wccftech合计着实念念要镌汰芯片发烧问题，需要芯片厂商改良处理器架构，正如苹果不异，比如苹果A19 Pro在不加多功耗的情况下，性能进步了29%。

转移芯片的中枢终究是性能与能效的均衡，脱离实质的性能进展，最终只会让“性能天花板”沦为跑分榜上的数字，如安在极致性能和实质体验间找到均衡点，随机是高通着实需要处罚的问题。